(株)プリント電子研究所

　　　　超大型配線板・超長尺フレキシブル配線板
　　　　フレックスリジット配線板・プリント回路配線板
　　　　プリント配線板・フレキシブル配線板
　　　　テフロン等特殊配線板

　　　CAD・CAM設計から実装まで....
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見積（ＦＰＣ用）
見積（リジット用）
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★ プリント配線板・フレキシブル配線板の特急製作も承ります。 プリント配線板・フレキシブル配線板の短期製作。電子機器の試作に最適！ プリント配線板、フレキシブル配線板を短期間で製作。製品の早期完成に貢献、尽力いたします。お気軽にお問合せください。
◆　片面フレキシブル配線板 ◆　超大型配線板
◆　両面フレキシブル配線板 ◆　超長尺フレキシブル配線板
◆　多層フレキシブル配線板 ◆　微細加工（フレキシブル配線板）
◆　フレックスリジッド配線板

片面フレキシブル配線板

　

種類

特徴

用途
フレキシブル 片面 長尺　500＊2000 アンテナ、測定器、等
フレキシブル 3層〜6層 　 測定器、携帯　医療機器　情報通信　科学機器
リジットフレキ 3層、4層 コネクターでの接続不要 携帯、測定器、等　医療機器　情報通信　科学機器
フレキ　微細 片面 開発中 検査治具　評価用　医療機器　情報通信　科学機器




　
＊　試作短納期対応　（ご相談に応じさせていただきます）
＊　片面FPC　５日　（実働日）
＊　ガ−バ−データーを送信の上電話連絡をお願いします。
FPC仕様

片　　面
ベース　 PI

１２.５　、　２５　、　５０　μm
銅箔厚　Cu

１８　、　３５　μm
　
カバーコート カバーレイ 12.5μｍ、25μｍ・ソルダーレジスト作業サイズ500mm250mm長さ方向自由
表面処理 耐熱フラックス・光沢電解半田・電解　Ｎｉ−Ａｕ ・無電解　Ｎｉ−Ａｕ
外形加工 手加工・簡易型（ビク型）、レーザー加工、本金型
最小穴径 ０．１　（仕上がり）
　
L/S ２層式ＦＰＣも扱っております。４０／４０μｍ　８０／８０μｍの微細については別途開発中です｡
・　尚、無電解金メッキは＋１日 とさせていただきます。
・　その他仕様、量産品については、ご相談願います。
・　パターン設計も行っています。


両面フレキシブル配線板
　

種類

特徴

用途
フレキシブル 両面 長尺　400＊1000 アンテナ、測定器、等d
フレキシブル 3層〜6層 　 測定器、携帯　医療機器　情報通信　科学機器
リジットフレキ 3層〜4層 コネクターでの接続不要 携帯、測定器、等　医療機器　情報通信　科学機器
フレキ　微細 両面 開発中 検査治具　評価用　医療機器　情報通信　科学機器




　

＊　試作短納期対応　（ご相談に応じさせていただきます）
＊　両面FPC　１０日　（実働日）
＊　ガ−バ−データーを送信の上電話連絡をお願いします。
FPC仕様

両　　面
ベース　 PI

１２.５　、　２５　、　５０　μm
銅箔厚　Cu

９　、　１２　、　１８　、　３５　μm
　
カバーコート カバーレイ 12.5μｍ、25μｍ・ソルダーレジスト作業サイズ500mm250mm長さ方向自由
表面処理 耐熱フラックス・光沢電解半田・電解　Ｎｉ−Ａｕ ・無電解　Ｎｉ−Ａｕ
外形加工 手加工・簡易型（ビク型）、レーザー加工、本金型、
最小穴径 ０．１　（仕上がり）
　
L/S ２層式ＦＰＣも扱っております。４０／４０μｍ　８０／８０μｍの微細については別途開発中です｡
・　尚、無電解金メッキは＋１日とさせていただきます。
・　その他仕様、量産品については、ご相談願います。
・　パターン設計も行っています。

多層フレキシブル配線板

ＦＰＣ　（フレキシブル　プリンテッドサーキット）
フレキシブルプリント配線板の特徴
・　柔軟性をりようでき、折り曲げたい回路部分と接続部分の一体化等新しい機能を持った
　 製品が設計できます。
・　重量が軽くでき占有する空間が少ないので高密度化が図れます。
・　ハンダ付個所が減少し、誤配線が皆無となるので信頼性が向上します。
・　加工工程、実装工程の省力化が図れますので製造コストが低減できます。

　

材　質 ２５μｍポリイミド　　　   片・両　銅箔　圧延銅　３５μｍ
５０μｍポリイミド　　　   片・両　　　　　電解銅　　９μｍ
７５μｍポリエステル　  片面のみ　　　電解銅　１２μｍ
１００μｍポリエステル　片面のみ　　　電解銅　１８μｍ
１２５μｍポリエステル　片面のみ　　　電解銅　３５μｍ
作業サイズ ５００ｍｍx２６０ｍｍ　長さ方向は自由
※長手方向は２０ｍｍづつ４０ｍｍの全体を見る
ライン／スペース 片面４０／４０μｍ　両面８０／８０μｍ の微細加工については別途開発中
カバーコート カバーレイ２５μｍ
感光紙フォトレジスト
熱硬化レジスト
表　面　処　理 電解Ｎｉ−Ａｕメッキ、無電解Ｎｉ−Ａｕメッキ
電解半田メッキ、フラックス、グリコート
外　形　加　工 レーザー加工　ビグ型抜き　金型抜き
補　強　板 ポリエステルポリイミド
CEM３　FR-4　など使用
検　査 専用治具、汎用治具
フライングチェッカー等を使用

フレックスリジッド配線板

FR-4とポリイミドの接着部に独自の材料を使用した信頼性の高いフレックスリジッドプリント配線板を製造・販売しております。

機器がますます小型化していくなかで、お客様の様々な仕様に対するフレックスリジッドプリント配線板の要求にご対応させていただきます。
特長
  • FR-4とポリイミドの異種材料での組み合わせ。
  • コネクタレスでの実装を実現可能。
  • 配線板の省スペース化が図れる。
  • 独自の材料を採用することによりFPCとの接着部の信頼性が高い。
  • 平滑性・平坦度が通常のリジット配線板とほぼ同様（リジッド部分は、FR-4）。
  • 通常のリジット配線板とほぼ同様の設計が可能。

製品用途
デジタルビデオカメラ、デジタルスチルカメラ、リチウムイオンバッテリーパック保護回路、光変換モジュール、CCDモジュール、液晶パネル、その他小型機器等

設計仕様概要
設計項目 設計内容
多層総数 4〜10層（FPC部：2層）
多層部最小層厚 【4層】0.51mm,【6層】0.58mm,【8層】0.7mm
最小L/S 0.08 mm / 0.08 mm
最小貫通ビアホール径 φ0.30 mm
最小貫通ビアランド径 【内層】φ0.6 mm　　【外層】φ0.5 mm
ソルダーレジスト 【リジッド部】液状フォトレジスト　
【フレキシブル部】カバーレイ
表面処理 水溶性プリフラックス or Ni+Auメッキ or 半田レベラー
燃焼クラス 94V-0
※詳細仕様に関しましては、下記の連絡先までお問い合わせ下さい。

超大型配線板及び多層板のご案内

　

超大型配線板 サイズ スルホール レジスト 表面処理
PCB（リジット） 340x1000
500x1000

可
可

フォトレジスト
無し

 半田レベラー
半田レベラー
ドリル径ＴＨ　ＮＴＨ φ0.3以上 φ0.25未満ご相談
　 スルホール(TH）仕上がり径+0.1 非スルホール（NTH）は仕上がり径+0.05
板　厚

片面・両面

 ｔ = 0.1〜2.4 　
多層板 4層 t = 0.8〜2.4 　
6層 t = 0.8〜2.4 　
8層 t = 1.2〜2.4 　
　 　
　
多層板最大寸法（作業寸法） 　510x610
半田レベラー最大寸法　500x1000 　板厚　t = 0.4〜2.0
金メッキ（フラッシュ含む）最大寸法 　500x700
レジスト印刷最大寸法（フォトレジ） 　340x1000
レジスト印刷最大寸法　 　350x400

角穴最小　　0.4

　長穴最小加工径　　φ0.8
レジストクリアランス 通常レジスト（スクリーン） 0.3〜0.5 レジスト径、
ランド径		 レジスト厚 0.15以上
フォトレジ 液レジ 0.1〜0.3 0.15以上
スプレー 0.1〜0.3 （約0.3）
シルク印刷 文字高さ 0.15以上
線巾 0.15以上

（単位はmmです）

超長尺


150 mm x 5000 mm

190 cm x 2.5 cm

コネクター用　フレキシブル配線板

超大型配線板 サイズ スルホール レジスト 表面処理
フレキシブル 500x2000 無し ご相談 ご相談
フレキシブル パターンにより、長尺のものも可 　
ＮＣ最大寸法 ２軸 360x600以下 　 　
４軸 600x1200以下 　 　

通常プリント配線板

 　
項目 　 標準 特殊
パターン巾（仕上がり巾）
テンティング		 ピン間 0.1以上 0.06〜0.1
ディップ ピン間 0.08以上 現在開発中
クリアランス ピン間 0.1以上 　
パターン巾クリアランスは、ピン間のみ0.1後は0.1以上取れる様設計してください。
穴埋めの要否 キリ径＋φ0.3ランドなきもの穴埋め 　

（単位はmmです）

微細加工（フレキシブル配線板）

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広野工場： 〒979-0401 福島県双葉郡広野町大字上北迫字岩沢1-12広野工業団地　 TEL： 0240-27-2641 　FAX： 0240-27-4282

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